▲ 2024년 소부장기술융합포럼/연구조합 & KAMP 국제 심포지움 브로셔.

소부장기술융합포럼(회장 한형수)과 한국마이크로패키징연구조합(회장 성학경)은 8월 29일 수원컨벤션센터 컨벤션홀 1홀에서 ‘첨단 반도체 패키징 최신 기술 동향’을 주제로 2024년 소부장기술융합포럼/연구조합 & KAMP 국제 심포지움을 개최한다고 밝혔다.

이 심포지움은 소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합, 성균관대학교 첨단소재기술연구소가 주최하고 한국산업기술진흥협회, 수원시, 성남시, 용인시, WAPEN, 한양대LINC 3.0사업단이 후원한다.

한국마이크로패키징연구조합 성학경 회장은 “최근 패키징 분야에서 가장 화두가 되는 글라스코어기판의 제조공정, 차세대 적층접합기술인 하이브리드본딩 기술, 그리고 일본 차세대 반도체 패키징 기술개발 컨소시업인 JOINT2의 연구개발 진척 현황 등 차세대 패키징 기술의 최신 동향을 살펴보고자 한다”라며 “이번 심포지움을 통해 이래 비즈니스에 중요한 인사이트를 얻기를 희망하며, 많은 참석과 성원을 부탁드린다”라고 초대의 말을 했다.

이번 심포지움 참가 신청은 온라인으로 https://event-us.kr/starc/event/86853에서할 수 있으며 자세한 사항은 소부장기술융합포럼 사무국(sdonlee@starc.co.kr)으로 문의하면 된다.

신호연 기자(news@ihsnews.com)